1、請在規(guī)格書規(guī)定的最大電壓和最大電流下使用，超出PTC 最大電壓或最大電流規(guī)格值的操作，可能會導(dǎo)致PTC 出現(xiàn)電弧， 阻值升高，甚至燒片。

2、規(guī)格書所規(guī)定的各溫度下的額定電流均是PTC 經(jīng)過一次回流焊接得出的常規(guī)性能，PTC 能夠在不同溫度對應(yīng)的電流條件下保持1 小時。該電流并不是該型號

PTC 能夠適用的長期充電或放電電流的條件。

3、規(guī)格書所規(guī)定的電阻以及電氣特性，均是基于在我司指定測試板經(jīng)過一次回流焊之后的測試。如果客戶有二次回流焊或者注塑點膠等其他熱工序，會對上述參數(shù)有

一定程度的衰減。所以需要驗證其適用性。

4、PTC 為熱敏元件，對環(huán)境溫度比較敏感，建議在PTC 周圍不要設(shè)計熱源元件，盡量減少外部熱源的影響。

5、PTC 貼片產(chǎn)品是為SMT 工藝設(shè)計的封裝形式，焊接工藝為回流焊。焊接工藝可參考推薦的回流焊曲線。如果回流焊溫度超過推薦的值，PTC 將有可能受到損傷。

禁止使用手工焊接PTC，禁止對線路板其他元件或端子返工時使用熱風(fēng)槍。

6、PTC 貼裝或應(yīng)用過程中,所使用到的各類注塑料、單組份、雙組份固化膠粘劑、硅膠，需要對注塑料膠料等材料牌號以及應(yīng)用參數(shù)（如溫度、時間等）進(jìn)行驗證，

以確保產(chǎn)品及工藝的匹配性，確認(rèn)不會影響PTC 性能之后方可使用。

7、PTC 貼裝或使用過程中，不建議使用洗板水或其他清洗劑進(jìn)行清洗。如必須使用，需要驗證各類清洗劑、洗板水以及溶劑的適用性，確認(rèn)不會影響PTC 性能之

后方可使用。已知對PTC 有影響的化學(xué)藥品包括但不僅限于醚類、苯類、酮類以及脂類等較強(qiáng)溶解性、破壞性的有機(jī)化合物。清洗后將產(chǎn)品放置于敞開的環(huán)境中

至少24 小時，將殘留的溶劑進(jìn)行充分的揮發(fā)。

8、裝配過程中，避免用暴力砸、擠、壓、拉、扭、刺等方式作用PTC 本體，以免引起PTC 性能衰減。

9、在產(chǎn)品應(yīng)用中，PTC 焊接至保護(hù)板后，如需注塑或打膠，須在盡量短的時間內(nèi)完成，如貼裝與注塑打膠時間間隔超過1 個月，則需密閉保存，可避免PTC 長時

間暴露于空氣環(huán)境中。

10、PTC 為自恢復(fù)保護(hù)元件，但并不能當(dāng)做開關(guān)使用，重復(fù)多次的保護(hù)會降低PTC 的維持電流。

11、PTC 在充電線端應(yīng)用中，建議使用PP 類材料做內(nèi)膜，禁止使用TPE 類與PVC類等材料做內(nèi)膜。

12、PTC 在加工過程中，如有烙鐵焊接工藝，建議焊接位置距離PTC 1.5mm 以上，焊接工具溫度低于350℃，焊接鐵頭與焊點的接觸時間不超過3sec。

13低阻SMD PTC 濕敏等級為2 級，為密封包裝。客戶如在庫存中發(fā)現(xiàn)有包裝破損的，立即將產(chǎn)品隔離處理；使用時如有余料，需恢復(fù)之前包裝狀態(tài)，做密封保存。